LED鋁基板的特性是良好的散熱功用、導熱性、電絕緣性能和機械加工性能。隨著LED產業的快速開展，對鋁基板的需求也隨之增加。今天來分享led鋁基板的性能特性。

　　LED點光源鋁基板是由鋁合金制成的印刷電路板，又稱金屬基覆銅板。絕緣層是LED點光源鋁基板的中心技術，主要起到粘接、絕緣、導熱等作用。鋁基絕緣層是功率模塊構造中熱障。LED點光源的鋁基板絕緣層的導熱性越好，越有利于器件工作時產生的熱量的擴散，越有利于降低器件的工作溫度，從而增加模塊的電源負載，減小體積，延短命命。進步功率輸出等用處。由于LED進入照明范疇，最初的方式是燈珠直接焊接在板上，先是3528、5050，然后是3014、2835。但是這種辦法的缺陷是工序多，LED封裝是還有SMT，本錢高，還有傳熱等問題。所以此時COB被引入LED范疇。傳統LED：“LED光源分立器件、MCPCB光源模組、LED燈具”，主要是由于沒有現成適宜的中心光源元件，不只費時，而且本錢高。

　　COB封裝“COB光源模組、LED燈”，可在金屬基印制電路板MCPCB上直接封裝多顆芯片，直接經過基板散熱，儉省LED鋁基板一次封裝本錢、光引擎本錢模組消費和二次配光本錢。在性能方面，經過合理的設計和微透鏡成型，COB光源模組能夠有效防止分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端；也能夠經過添加恰當的紅籌組合來添加。在壽命的前提下，能有效進步光源的顯色性。COB鋁基板的光源（了解為經過回流焊將許多光源附在鋁基板上）是只運用一個芯片的光源。