鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，多用于制作LED燈。下面我們來了解一下鋁基板制造工藝的難度分析和制造規(guī)范。

1.功率器件常采用鋁基板，功率密度高，所以銅箔比較厚。如果使用3oz以上的銅箔，需要進(jìn)行工程設(shè)計(jì)的線寬補(bǔ)償進(jìn)行刻蝕。

2.在PCB加工過程中，預(yù)先用保護(hù)膜對(duì)鋁基板的鋁基表面進(jìn)行保護(hù)，否則一些化學(xué)物質(zhì)會(huì)侵蝕鋁基表面，導(dǎo)致外觀受損。

3.玻璃鋼板材生產(chǎn)中使用的銑刀硬度相對(duì)較小，銑刀速度快；而生產(chǎn)鋁基板所用的銑刀硬度較高，銑刀的速度至少要慢三分之二。

4.生產(chǎn)玻璃纖維板，只需利用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱即可，但加工鋁基板，必須在鑼頭加入酒精散熱。

5.鋁基板制造商生產(chǎn)鋁基板存在一些困難，具體如下:

(1)鋁基板采用機(jī)加工生產(chǎn)，鉆孔后孔邊不允許有毛刺，否則會(huì)影響耐壓試驗(yàn)。銑削鋁基板非常困難，沖壓鋁基板需要先進(jìn)的模具。沖壓成型后，邊緣應(yīng)整齊，無毛刺，不損壞板邊緣的阻焊層。通常使用操作模具。孔是從線條上沖出來的，形狀是從鋁表面沖出來的。沖壓成型后，板材翹曲應(yīng)小于0.5%。

(2)在整個(gè)鋁基板生產(chǎn)過程中，不允許對(duì)鋁基板進(jìn)行摩擦，用手或某種化學(xué)物質(zhì)觸摸，表面會(huì)變色發(fā)黑，這是絕對(duì)不能接受的。因此，整個(gè)過程不接觸鋁基是生產(chǎn)鋁基材的難點(diǎn)之一。

(3)鋁基板通過高壓測(cè)試時(shí)，通信電源鋁基板要求100%高壓測(cè)試。板表面的污垢、鋁基板邊緣的孔洞和毛刺、電路上的鋸齒或任何一點(diǎn)絕緣都會(huì)引起火災(zāi)、泄漏和高壓試驗(yàn)電阻擊穿。導(dǎo)致耐壓測(cè)試板分層起泡，全部不合格。