led運用的散熱疑問是led廠家最頭痛的疑問。散熱led鋁基板是一種供應熱傳導的媒介，led→散熱基板→散熱模塊，它能夠添加led底部面積，添加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于led工業運用中具有高導熱率、平安性、環保性等功用。由于鋁的導熱系數高，散熱好，能夠有用的將內部熱量導出。led鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板，具有出色的導熱性、電氣絕緣功用和機械加工功用。設計時也要盡量將PCB接近鋁底座，然后削減灌封膠有些發作的熱阻。

電路層（即銅箔）通常經過蝕刻構成印刷電路，使元件的各個部件互相銜接，通常狀況下，電路層需求具有很大的載流才干，然后應運用較厚的銅箔，厚度通常35μm~280μm；導熱絕緣層是led鋁基板中心技藝之地點，它通常是由特種陶瓷填充的特別的聚合物構成，熱阻小，粘彈功用優秀，具有抗熱老化的才干，能夠承受機械及熱應力。

高功用led鋁基板的導熱絕緣層正是運用了此種技藝，使其具有極為優秀的導熱功用和高強度的電氣絕緣功用；金屬底層是led鋁基板的支撐構件，需求具有高導熱性，通常是鋁板，也可運用銅板（其間銅板能夠供應十分好的導熱性），適宜于鉆孔、沖剪及切開等慣例機械加工。PCB材料比擬有著其他材料不行比擬的優點。適宜功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大減小、散熱作用極好，出色的絕緣功能和機械功能。