PCB鋁基板是由銅箔、導熱絕緣層和金屬基板組成的金屬線路板材料。其結構分為三層:

Cireuitl。層電路層:相當于普通PCB的覆銅板，電路銅箔厚度loz到10oz。

絕緣層:絕緣層是一種低熱阻導熱絕緣材料。厚度:0.003”~ 0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心計算方法，已被UL認可。

基礎層:它是一種金屬基材，通常是鋁或銅。鋁基覆銅層合板和傳統環氧玻璃布層合板。該PCB鋁基板由電路層、導熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常被蝕刻成一個印刷電路來連接模塊的各個組件。一般來說,電路層需要載流能力大,所以應該使用厚銅箔,厚度通常35μm ~ 280μm;導熱絕緣層是PCB鋁基板的核心技術。它通常是由一種特殊的聚合物填充特殊的陶瓷。熱阻低，粘彈性好，抗熱老化，能承受機械和熱應力。高性能PCB鋁基板，如IMS-H01, IMS-H02，和LED-0601使用該技術使其具有良好的導熱性和高強度的電氣絕緣;金屬基板是一種鋁基板，其支撐構件要求有較高的導熱系數，一般是鋁板，但也有銅板(其中銅板可以提供更好的導熱系數)，這是適合常規機械加工如鉆孔、沖孔和切割。

PCB材料具有其他材料無法比擬的優點。適用于電力元件表面貼裝SMT技術。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機械性能好。不需要散熱器，體積大大減小，散熱效果好，保溫性能好，機械性能好。

導熱系數:導熱系數又稱導熱系數、導熱系數、導熱系數。它表示材料導熱系數的物理量。當等溫面垂直距離為1m，溫差為1°C時，即熱量(kcal)在1h內因熱傳導而通過1m2面積。它的單位是千瓦/米。小時。[kw / (m.h. .℃)]如果要求襯底材料具有更大的散熱能力，則所使用的襯底材料必須具有較高的導熱系數(導熱系數)。如果有必要通過基材實現隔熱，那么所采用的基材導熱系數越低，效果越好。

鋁基板熱阻:對物體導熱系數的定量描述，可用導熱系數或另一特征參數“熱阻”表示。相關專著認為導熱系數適用于表征均勻材料的導熱系數。作為由多種材料組成的基材材料，其導熱系數更適合于具有熱阻的定量描述。在熱傳導模式下，物體兩側表面溫度的差異(稱為溫差)是傳熱的驅動力。熱阻(Rr)等于這個溫差(T1-T2)除以熱通量(P)，因此，襯底材料的熱阻越小，其導熱系數越高。

鋁基板的型號和參數:市場上的鋁基板分為1.0mm、1.5mm和2.0mm三種厚度。基本參數為普通型和高導熱型。一般類型一般導熱系數為1.0或以上(鋁基基板的基底導熱系數)。高導電性類型增加了一層導熱性。這種材料更貴，工藝也更復雜。(至3.0或以上)。另一個重要參數是耐壓，一般普通版在500V-2500V之間(視板材質量而定)，優版可達3000V以上，或可定制(達7000V)